电镀铜工艺中的高酸低铜与高铜低酸有什么区别这两中工艺各自的优点和缺点,相对应的适用电流密度等,

来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/04/24 23:24:52
电镀铜工艺中的高酸低铜与高铜低酸有什么区别这两中工艺各自的优点和缺点,相对应的适用电流密度等,

电镀铜工艺中的高酸低铜与高铜低酸有什么区别这两中工艺各自的优点和缺点,相对应的适用电流密度等,
电镀铜工艺中的高酸低铜与高铜低酸有什么区别
这两中工艺各自的优点和缺点,相对应的适用电流密度等,

电镀铜工艺中的高酸低铜与高铜低酸有什么区别这两中工艺各自的优点和缺点,相对应的适用电流密度等,
1,高酸低铜,硫酸180g/L~220g/L,硫酸铜50~80g/L; 优点是分散能力（TP）够强,厚度均一性好；缺点是整平性差,光泽度弱.哈氏片测试2A,右边高区过来1~2cm容易烧焦.但是走位能力强,一般应用于线路板的通孔电镀.Dk一般控制在2~4ASD没有问题.
2,高铜低酸,硫酸铜180g/L~220g/L,硫酸50~80g/L;优点是微观整平能力强,光泽度强；厚度均一性略差；哈氏片测试2A,整片镜面光亮.一般应用与五金电镀、塑料电镀、等.Dk一般控制在2~4ASD没有问题.

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