回流焊过后,个别器件的焊盘被氧化不上锡,尤其是贴片的LL4148 SOD-80封装

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/05/13 06:11:52
回流焊过后,个别器件的焊盘被氧化不上锡,尤其是贴片的LL4148 SOD-80封装

回流焊过后,个别器件的焊盘被氧化不上锡,尤其是贴片的LL4148 SOD-80封装
回流焊过后,个别器件的焊盘被氧化不上锡,尤其是贴片的LL4148 SOD-80封装

回流焊过后,个别器件的焊盘被氧化不上锡,尤其是贴片的LL4148 SOD-80封装
应该是下面几种情况:第一,焊锡质量不好;第二,板子制作的时候过油把焊盘也弄进去了;第三,制作封装的时候,阻焊层没做好.我的经验就能得到这些结论,

回流焊过后,个别器件的焊盘被氧化不上锡,尤其是贴片的LL4148 SOD-80封装 测试回流焊炉温,曲线图上的回流时间是什么意思? 波峰焊工艺器件如何进行高温保护例如:要求焊锡融化温度300°(高温高可靠环境要求此温度),很多器件本身的环境温度是125°.原本首选回流焊,但是没有熔点300度的锡膏,所以放弃.而若是使 为什么PCB板会氧化 就是过了回流焊用烙铁上不了锡.空板的时候看不出来氧化. smt回流焊的最佳温度曲线 回流焊与波峰焊的区别 PCB板过回流焊后有些贴片元件有一头是翘起来的是刮锡膏不均还是元件氧化引起的? 分立器件与集成电路器件的区别? 非线性器件和线性器件的定义 无铅回流焊的优势无铅回流焊机的最大优势在哪里? 氧化沟工艺中污泥回流的过程是怎样的? 波峰焊,回流焊哪家质量好?请推荐些知名大品牌的波峰焊,回流焊厂 强回流沼气池的强回流是什么意思? 显微镜器件的名称 SMT过回流焊后焊盘发黑而且焊接不良过炉后我的PCB板,表面的元器件,特别是大器件的焊盘位置发黑,而且焊接不良轻轻用力就脱落,焊盘表面好像被烧糊一样,(PCB板表面为沉金处理,我的温度曲 氧化过后的水果可以吃吗?为什么?经常我们吃水果的时候会吃一半就放下,然会就会被氧化,请问氧化过后的水果能吃吗? 什么是组织液的回流 塔顶回流的作用