作业帮BGA封装IC 长期放置 出现虚焊VIA 的VX700 BGA IC 刚开始是焊好的并且点过屏的.但过了一段时间（有的是几天,或者几个星期）再次使用时 发现BGA里面的锡球有虚焊现象,对地断路.请问各位大虾,这
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/05/11 22:31:53
BGA封装IC 长期放置 出现虚焊VIA 的VX700 BGA IC 刚开始是焊好的并且点过屏的.但过了一段时间（有的是几天,或者几个星期）再次使用时 发现BGA里面的锡球有虚焊现象,对地断路.请问各位大虾,这
BGA封装IC 长期放置 出现虚焊
VIA 的VX700 BGA IC 刚开始是焊好的并且点过屏的.但过了一段时间（有的是几天,或者几个星期）再次使用时 发现BGA里面的锡球有虚焊现象,对地断路.请问各位大虾,这是什么原因?
有的BGA直接是工厂贴好拿回来的也有问题啊,
BGA封装IC 长期放置 出现虚焊VIA 的VX700 BGA IC 刚开始是焊好的并且点过屏的.但过了一段时间（有的是几天,或者几个星期）再次使用时 发现BGA里面的锡球有虚焊现象,对地断路.请问各位大虾,这
主要是你做之前没把焊盘清理干净或是温度不够高,刚做好时本身就存在假焊（虚焊）,只是当时锡珠表面还没氧化,几天后锡珠表面氧化后就会出现你所说的现象了.工厂里做的也是人做的呀,还不是一样的道理!值得一提的是,你存放机板的环境是怎样,合理的放置环境应该是阴凉干燥的地方,如果是高温或温度环境变化较大的地方容易引起机板变形,如果是潮湿的环境会加速机板的金属物氧化.因此,存放环境也是不可忽视的问题.建议存放环境应该控制在10－25度之间是最好的.
BGA封装IC 长期放置 出现虚焊VIA 的VX700 BGA IC 刚开始是焊好的并且点过屏的.但过了一段时间（有的是几天,或者几个星期）再次使用时 发现BGA里面的锡球有虚焊现象,对地断路.请问各位大虾,这
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