电镀铜实验中,详细的反应过程是怎么样的?(电镀液是CuSO4、待镀铁制品、铜片)

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/05/02 06:15:42
电镀铜实验中,详细的反应过程是怎么样的?(电镀液是CuSO4、待镀铁制品、铜片)

电镀铜实验中,详细的反应过程是怎么样的?(电镀液是CuSO4、待镀铁制品、铜片)
电镀铜实验中,详细的反应过程是怎么样的?(电镀液是CuSO4、待镀铁制品、铜片)

电镀铜实验中,详细的反应过程是怎么样的?(电镀液是CuSO4、待镀铁制品、铜片)
首先按照金属活动性顺序排
阳极活泼金属>I->Cl->OH-〉含氧酸根
阴极Ag+>Fe3+>Cu2+>H+>Fe2+
按此顺序谁大谁先消耗(但不会消耗干净,出的顺序与浓度也有关)出(OH-出的O2)
阴极铁片:Cu2+ + 2e- = Cu
阳极铜片:Cu - 2e- = Cu2+
阴极接电源负极
另一个同理

待镀铁制品(接电源负极)表面:Cu2+ + 2e- = Cu
铜片(接电源正极)表面:Cu - 2e- = Cu2+
在外加电源的作用下,电子从电源负极流出,流到待镀铁制品表面,然后溶液中Cu2+离子在待镀铁制品表面得到电子,变成铜附着。
而连接电源正极的Cu失去电子,变成Cu2+,电子流回电源正极。...

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待镀铁制品(接电源负极)表面:Cu2+ + 2e- = Cu
铜片(接电源正极)表面:Cu - 2e- = Cu2+
在外加电源的作用下,电子从电源负极流出,流到待镀铁制品表面,然后溶液中Cu2+离子在待镀铁制品表面得到电子,变成铜附着。
而连接电源正极的Cu失去电子,变成Cu2+,电子流回电源正极。

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